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连接器原材料成本上升,未来镀银将取代镀金

作者:admin日期:2011-10-5 19:17

对于电子连接器制造商来说,镀金和锡的连接器材料正在变得更加昂贵。对于诸如镍等其它金属的价格也有所升高。材料涨价使得连接器制造商更加难以获利,因此有些连接器制造商开始提高产品价格。
 

各个供应商正在采取措施,如在连接器中使用替代材料、改进制造工艺以及在越南和中国等低成本地区开设工厂等办法,来减轻成本的上升。为了减缓原材料成本的上升,许多顶级的连接器制造商正在研究替代材料。有些买主正在考虑诸如带闪金的钯镍镀层替代品,另有一些买主已经选择用银代替金,或者采取减薄金镀层的办法。
 

知名连接器制造商Molex称:许多顾客对于用银代金这样的倡议从来没有如此开放过,历史上只有欧洲汽车业允许这样干,现在这种做法正在漫延到其它行业和产品线。
 

据悉,银的性能与金同等,而买主开始坦然接受银黯化的问题。
 

在减薄金镀层而提高润滑剂包装方面也有更多的创新。当金变薄时镀层的孔隙率成了问题。采用各种润滑剂可以通过许多环境试验,不断减薄的镀层将降低贵金属的消耗量。但在树脂方面,几乎没有机会改变材料。

 

下面介绍下镀锡镀金对产品有哪些作用:

 

镀锡

 

1、锡镀层接触件在啮合状态是机械稳定的

2、锡镀层接触件正常的接触压力至少需要100.

3、锡镀层接触件需要润滑.

4、锡镀层不推荐连续使用在高温.

5、涂覆的选择,热溶,热气流或热浸锡涂层,对锡或锡合金接触件的电气性能产生不稳定影响.

6、电镀锡镀层至少100 微英吋厚(2.54微米)

7、锡镀层接触件与金镀层接触件啮合不推荐.

8、在接触件啮合期间滑动或摩擦作用推荐锡镀层接触件.

9、锡镀层接触件不用于接通或断开电流.

10、锡镀层接触件可用于干电路或低电平状态.

 

镀金

 

1、金镀层推荐为高可靠性应用.

2、金镀层可用于腐蚀环境.

3、金镀层可用于高耐久性.

4、金镀层可用于低的接触力和低摩擦.

5、薄的镀金层可确定稳定的低接触电阻.

6、金对微振磨损衰变不敏感.

7、有润滑可提高金接触件性能.

8、金镀层要求采用一适合的底镀层,如镀镍层.

9、金镀层厚度随应用的要求而定.

10、金用于低电平电流状态.

11、金接触件用于高温.

12、金接触件不与锡接触件啮合.

13、金接触件不推荐作接通和断开应用.

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