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连接器各零件设计重点之Contact

作者:admin来源:深圳市鸿展通科技有限公司 日期:2012-3-31 19:16

    ☆电讯传递的桥梁,可做signal or power 的传递,也可藉后缩短端子detection以确认公母座是否配接完全。


    ☆须确认其力学行为,提供适当的正向力、公母配的插拔力、保持力、并且保持在弹性变形范围内。


    ☆为确保电气功能,尚须注意端子的尺寸、铜材与电镀规格。


    ☆有长短pin安排时,须考虑生产组装的便利性。


    ☆公母端子互配的wiping distance 要足够。


    ☆公母接触区以及SMT 焊接区须避免下料毛头,必要时coining 成球面以免刮伤接触表面。


    ☆SMT tail 的形状与尺寸安排恰当。


    ☆fine pitch insert molding 的产品,要避免塑料包覆到端子的镀锡铅区,以免发生熔锡短路的情形。


    ☆弹性端子在悬臂根部附近应避免大角度、小半径之折弯,以免因折弯产生的裂纹影响端子的寿命。


    ☆through hole type 端子焊脚的pitch不可太小,否则客户的PCB制作或lay线会有问题。


    连接器的功能主要就是靠端子将电讯从一个电路系统传到另一电路统,因此公母连接器配接之后,须确保公母端子有对号入座并产生良好的电气导通。除了靠公母座的housing & shell 等零件使公母端子落在正确的互配位置,尚须确保公母端子间的接触正向力足够大,足以让电讯顺利通过接触面,若是接触正向力不足,则接触面的微观状况便是只有细微的点接触,单靠零星的细微点接触,其阻抗值可能大到几个奥姆,造成太大的电位降,使电讯接收端无法处理。通常镀金表面的硬度较低且金的导电性佳,因此接触面的正向力有20 gf 便可高枕无忧,但是设计者须有公差的观念,不可将设计的公称值定在20gf,建议设在大约40gf左右。因为一般I/O 连接器的插拔寿命定在数千次,这代表端子互配时必须是做弹性的变形才能在耐插拔测试结束时仍保有适当的接触正向力,在端子的选材上,C5210C5191不易降伏。此外,端子的接触区镀金膜厚也必须能承受数千次的磨耗,通常,须耐5000 次插拔的docking conn.module conn. 在接触区镀金皆为30micro-inch min.。为了使连接器整体插入力不要太大,以免使用不顺手甚至造成端子被顶退、顶垮,必须注意端子前端的导引斜面不可太陡,一般设计在40 度角以下。
 

    端子的保持力规格设定,因连接器经过SMT高温后会有保持力降低的情形,因此在生产在线抽测保持力时,要求的规格下限就比端子互配的插入力大了许多,例如每一根端子的互配插入力为30 gf,但是保持力定成300gf min.,就是考虑到公差的变异、使用者插拔的恶劣状况以及SMT 高温的破坏力。
 

    端子的LLCR规格,除了考虑接触面的镀层与正向力所决定的接触阻抗,尚须考虑端子本身的导体阻抗,这就取决于端子的材料、尺寸。黄铜导电性佳但是机械特性差,只适合做公端子;磷铜导电性较差但是弹性较好,可用以制作弹性母端子;铍铜兼具弹性好、导电性佳的特性,但是材料贵、取得困难又有环保的问题。端子尺寸设计好之后,便可依截面积变化情形分割成数段,分别估算其导体阻抗后累加起来,再加上适当的接触面阻抗,便可概略估算产品的LLCR值。若是产品有长短不一的端子,则估算最长端子的阻抗即可。
 

    另一电气特性是额定电流,这也取决于端子的材质与截面积,截面愈大则单位长度的阻抗愈小,通电流所产生的热量愈少,则端子温度上升幅度较小,也就可以传导较大的电流(额定电流的定义是:端子传递该电流时,本身温度上升幅度不超过摄氏30)
 

    公母端子的wiping distance设定值不可太短,一方面是为了确保清除表面污物的效果,一方面也是为了包容自家的制造公差以及客户系统的机构公差,一般设计,最短的端子也要有1.0mmwiping distance才保险。长短pin的设计,有的是为了降低整体插入力而做成长短pin交错;有的则是为了让端子有配接时间差,例如:希望grounding pin先接通,所以有几支特别长的端子作为grounding pin,另外可安排几支最短pin在框口的两端作为侦测用端子,只要最短pin全部都接通了,就代表其它的讯号端子都已接通(因此侦测端子须安排在框口两端)。考虑产品的制造公差,长短pin 的尺寸差异要适当,以免在worst case 失去时间差的效果,一般0.5mm作为差异量,若一产品有长中短三种端子,各自长度差异为0.5mm,又要确保最短pin wiping distance 足够,则产品的尺寸会因而变大。长短pin 的位置安排,除非客户因其它电性功能需求而须指定位置,否则应考虑厂内组装的便利性,因为不论是靠连续模直接冲出长短pin 或是经过2nd forming 得到,总是比长度ㄧ致的端子多耗工时或是电镀多耗贵金属,因此应该尽量将长或短pin 等较特殊的端子安排在同一排端子料带上(有些产品例如docking connector 是由八排端子料带安装而成,则应避免长短端子散布在八排料带上)
 

    有些记忆卡的连接器,因为与端子接触的是记忆卡上的金手指,有些金手指的镀金质地较软,端子稍有不平滑,插拔三五次就可在金手指上看到明显刮痕,因此须将端子杯口coining成球面以减轻磨耗。否则即使模具设计杯口上表面为剪切面没有毛头,但是经过折弯成杯口时,该处上表面两边缘便会因为Poisson effect而向上翘,因此在公母互配时就只有这向上翘起的两条edge在公端子(或金手指)上滑动,磨耗问题仍然严重。
 

    SMT产品的焊脚设计,在水平段最好有一个Z字形折弯以避免焊点上过大的热应力,另外,真正要吃锡的那一段tail与水平面的夹角不可太大,否则造成只有末端或是折弯点处吃锡,都不能通过SMT焊锡的检验。端子的电镀要注意避免镀锡区直接与镀金区相连,以免于SMT制程中发生溢锡(solder wicking)的不良情形。当产品pitch 很小,端子受housing 固持的部分又很短,很难靠装配方式得到可靠的固持效果与保持力,这时就应考虑insert molding(夹物模压)的方式。采取此方式在端子方面要注意两点:

 

    (1).在塑模内的封料部分的端子宽度尺寸要控制在0.03mm(正负一条半)的变异范围内(连电镀层的厚度都要考虑进去),以免过宽遭模具压坏或是太窄出毛头。另外封料段应该是平面段,避免在折弯曲面上封料。
 

    (2). insert molding 时,高温液态塑料流经端子表面,温度可能高于摄氏300度,会造成端子表面的锡铅熔化而随塑料向下游流动,不巧搭接到相邻端子时,变造成射出成品的short问题。所以必须避免镀锡铅区延伸到塑料覆盖区内。
 

    弹性端子在公母配时,内部应力最大的地方在悬臂的根部,应该避免该处附近有任何应力集中的情形,折弯半径太小所造成的裂纹是严重的应力集中处,应避免在弹性端子根部附近作半径太小的折弯,若必须折弯则建议取该材料最小R/T 比的两倍以上的折弯半径,以免发生裂纹。有些端子设计为电镀后做二次折弯再进行装配,二次折弯点应该为镀锡铅区所涵盖,因为锡铅镀层比镍镀层软而延展性较佳,比较不会因为二次折弯而产生镀层裂纹,但是也因为比较软而较容易被折弯治具弄出刮痕。
 

    端子以压入方式与housing组合者,常在端子压到定位后,治具向后退开时又发生端子向后退出一些的情形,因此最好不要设计成端子靠肩(治具推端子的施力点)housing后表面切齐,以免无法压到位。通常靠肩部分是端子裸露在housing之外最宽的地方,也就是相邻pin间隔着空气距离最短的地方,要注意此处的耐电压能力。目前为止听过客户能容许的PCB孔缘间距最小为0.15mm,因此如果端子在配接框口中的pitch太小,则tail应该错开成多排以增加PCB 孔间距。
 

 
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