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手机I/O连接器的材料与指标

作者:admin来源:深圳市鸿展通科技有限公司 日期:2012-4-5 20:25

    以Molex产品为例介绍,I/O连接器在手机部份所用材料:

 

    ■ 座体是用50%的GF尼龙

 

    ■ SMT固位片用磷青铜(PhBr),在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的锡铅(SnPb

 

    ■ 锁销也用PhBr,也是在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的SnPb

 

    ■ 信号接触簧片也是PhBr,在1.0微米后的铅镍(PbNi)镀层上薄镀一层金,在焊接区镀3.0微米厚的SnPb,底层镀1.27微米厚的镍。

 

    I/O连接器的插头部份所用材料:

 

    ■ 外壳和按钮:30% GF聚酯

 

    ■ 锁销:不锈钢

 

    ■ 信号接触片:BeCu(铍铜)

 

    ■ 电镀:在1.0微米厚的PbNi镀层上薄镀一层0.1微米厚的金,底层电镀1.27微米厚的镍,焊接区镀3-5微米厚的SnPb

 

    I/O连接器的电气指标主要为:

 

    ■ 电流:信号接触簧片:标准值1安培,在某些规定条件下可达2安培。

同轴电缆:0.5安培。

 

    ■ 电压:在摄氏25度下50Vac(交流有效值)。

 

    ■ 射频(RF)阻抗:50欧姆。

 

    ■ 射频频率:0-2.0 GHz

 

    ■ 接触电阻:初始值小于10毫欧姆,经过5000次拔插后,小于20毫欧姆。

 

    ■ 绝缘电阻:射频:1000兆欧姆;信号:500兆欧姆

 

    ■ 电压驻波比(VSWR):初始值:在1.8GHz下小于1.5,经过5000次拔插后,在1.8GHz下小于1.8

 

    ■ 插入损耗:经过5000次拔插后,在0.9GHz下小于0.2dB

 

  , ■ 串扰(cross-talk):(仅对开关式同轴线)在1.8 GHz下小于1.1dB

 

    I/O连接器的机械指标主要为:

 

    ■ 寿命:最少5000次拔插。

 

    ■ 插力(insertion force):信号接触簧片:0.7牛顿;射频接触体:2.4牛顿;经过5000次拔插后总改变的最大值0.5牛顿。

 

    ■ 拔力(withdrawal):最小值25牛顿。

 

    ■ 多轴插合对的功能测试:见产品指标。

 

    ■ 缓解应力的柔性测试:见各自电缆配置。

 
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